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六层软硬结合PCB板
产品用途：通讯类
材料：FR4
板厚：2.0MM
线宽线距：20MIL/20MIL
过孔：0.5MM
表面处理工艺：沉金3U
0755-27720241
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生益TG170 六层PCB板
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生益TG170 六层PCB板
产品详情
产品用途：通讯类
材料：FR4
板厚：2.0MM
线宽线距：20MIL/20MIL
过孔：0.5MM
表面处理工艺：沉金3U
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