三阶 HDI盲埋孔板
三阶HDI盲埋孔板
层 数:8层3阶HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工艺:树脂塞孔/阻抗
最小孔径:0.12M
最小线宽/线距:0.1/0.1
表面工艺:沉金
层 数:8层3阶HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工艺:树脂塞孔/阻抗
最小孔径:0.12M
最小线宽/线距:0.1/0.1
表面工艺:沉金
产品详情
三阶HDI盲埋孔板
层 数:8层3阶HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工艺:树脂塞孔/阻抗
最小孔径:0.12M
最小线宽/线距:0.1/0.1
表面工艺:沉金
层 数:8层3阶HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工艺:树脂塞孔/阻抗
最小孔径:0.12M
最小线宽/线距:0.1/0.1
表面工艺:沉金
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