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通讯背板PCB
层数：28层
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
应用领域：通讯
特点：高多层背板
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
应用领域：通讯
特点：高多层背板
0755-27720241
产品详情
产品详细介绍：
层数：28层
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
应用领域：通讯
特点：高多层背板
层数：28层
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
应用领域：通讯
特点：高多层背板
