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通讯移相板
板厚：(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸：205mm*1794mm
所用板材：生益（S7438)
板材TG：210度
介电常数：3.7
最小线宽：0.582mm
表面处理：沉银
银厚：5-12U"
终端产品：通讯移相板
尺寸：205mm*1794mm
所用板材：生益（S7438)
板材TG：210度
介电常数：3.7
最小线宽：0.582mm
表面处理：沉银
银厚：5-12U"
终端产品：通讯移相板
0755-27720241
产品详情
产品详细介绍：
板厚：(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸：205mm*1794mm
所用板材：生益（S7438)
板材TG：210度
介电常数：3.7
最小线宽：0.582mm
表面处理：沉银
银厚：5-12U"
终端产品：通讯移相板
板厚：(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸：205mm*1794mm
所用板材：生益（S7438)
板材TG：210度
介电常数：3.7
最小线宽：0.582mm
表面处理：沉银
银厚：5-12U"
终端产品：通讯移相板
