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生益TG170 六层PCB板
产品用途：VR
材料：生益TG170
板厚：1.6MM
线宽线距：4MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面处理工艺：沉金5U
材料：生益TG170
板厚：1.6MM
线宽线距：4MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面处理工艺：沉金5U
0755-27720241
产品详情
产品用途：VR
材料：生益TG170
板厚：1.6MM
线宽线距：4MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面处理工艺：沉金5U
材料：生益TG170
板厚：1.6MM
线宽线距：4MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面处理工艺：沉金5U
