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项 目
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项目名称
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制程能力
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| 整体制程能力 |
层数
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1-30层
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高频混压HDI
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陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔）
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高速HDI
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按常规HDI制作
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| 激光阶数 |
1-5阶（≥6阶需要评审） |
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板厚范围
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0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审，）
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最小成品尺寸
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单板5*5mm（小于3mm需评审）
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最大成品尺寸
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2-20层21*33inch;
备注：板边短边超出21inch需评审。
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| 最大完成铜厚 |
外层8OZ（大于8OZ需评审），内层6OZ（大于6OZ需评审） |
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最小完成铜厚
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1/2oz
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层间对准度
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≤3mil
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通孔填孔范围
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板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm
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树脂塞孔板厚范围
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0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审
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板厚度公差
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板厚≤1.0mm；±0.1mm |
| 板厚＞1.0mm；±10% |
| 阻抗公差 |
±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审）
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翘曲度
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常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0%
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压合次数
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同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审）
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材料类型 |
普通Tg FR4
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生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212
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中Tg FR4
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生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤）
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高Tg FR4
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生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F
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铝基板
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国纪GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8层混压FR-4
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| HDI板使用材料类型 |
LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080
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高CTI
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生益S1600
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| 高Tg FR4 |
Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、
IT-150DA；
Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP
SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F；
台光：EM-827；
宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；
日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、
MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47；
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陶瓷粉填充高频材料
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Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
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聚四氟乙烯高频材料
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Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
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PTFE半固化片
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Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
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材料混压
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Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4
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金属基板 |
层数
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铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；
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成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）
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MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
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生产尺寸最大（陶瓷板）
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100*100mm
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成品板厚
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0.5-5.0mm
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铜厚
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0.5-10 OZ
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金属基厚
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0.5-4.5mm
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金属基材质
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AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁
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最小成品孔径及公差
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NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；
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外形加工精度
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±0.2mm
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PCB部分表面处理工艺
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有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作
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金属表面处理
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铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝
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| 金属基材料 |
全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；
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导热胶厚度（介质层）
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75-150um
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埋铜块尺寸
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3*3mm—70*80mm
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埋铜块平整度（落差精度）
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±40um
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埋铜块到孔壁距离
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≥12mil
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导热系数
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0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；
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| 产品类型 |
刚性板
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背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板
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叠层方式 |
多次压合盲埋孔板
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同一面压合≤3
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HDI板类型
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1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔
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局部混压 |
局部混压区域机械钻孔到导体最小距离
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≤10层：14mil；12层：15mil；＞12层：18mil
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局部混压交界处到钻孔最小距离
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≤12层：12mil；＞12层：15mil
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表面处理 |
无铅
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电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、
镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
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有铅
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有铅喷锡
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厚径比
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10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）
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加工尺寸(MAX)
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沉金：520*800mm，垂直沉锡：500*600mm、水平沉锡：单边小于500mm；水平沉
银：单边小于500mm；有铅/无铅喷锡：520*650mm；OSP：单边小于500mm；电镀硬金：450*500mm；
单边不允许超过520mm
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| 加工尺寸(MIN) |
沉锡：60*80mm；沉银：60*80mm；有铅/无铅喷锡：150*230mm；OSP：60*80mm；
小于以上尺寸的走大板表处
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加工板厚
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沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平
线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作；
OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1）
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| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 |
3mil
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金手指高度最大
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1.5inch
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| 金手指间最小间距 |
6mil
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| 分段金手指最小分段间距 |
7.5mil |
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表面镀层厚度 |
喷锡
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2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）
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OSP
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膜层厚度：0.2-0.4um
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| 化学沉镍金 |
镍厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审
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化学沉银
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6-12uinch
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化学沉锡
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锡厚≥1um
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电镀硬金
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2-50uinch
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| 电镀软金 |
金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）
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化学镍钯金
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NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
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| 电镀铜镍金 |
金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ
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金手指镀镍金
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金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um
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| 碳油 |
10-50μm
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绿油
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铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）
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蓝胶
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0.20-0.80mm
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钻孔
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0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚
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0.8mm/1.5mm/2.5mm
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激光钻孔孔径最小
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0.1mm
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| 激光钻孔孔径最大 |
0.15mm
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机械孔直径（成品）
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0.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）
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PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）
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机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）
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盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）
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连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）
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金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）
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| 通孔板厚径比最大 |
20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:1需评)
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激光钻孔深度孔径比最大
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1：1
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机械控深钻盲孔深度孔径比最大
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1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
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机械控深钻（背钻）深度最小
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0.2mm
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钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔)
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5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)
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钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)
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7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)
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钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)
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7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
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钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)
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5mil
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钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）
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10mil
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| 钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） |
6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）
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钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）
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8mil
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钻孔-孔位公差（与CAD数据比）
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±2mil
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钻孔-NPTH孔孔径公差最小
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±2mil
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钻孔-免焊器件孔孔径精度
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±2mil
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钻孔-锥形孔深度公差
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±0.15mm
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钻孔-锥形孔孔口直径公差
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±0.15mm
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| 焊盘（环） |
激光孔内、外层焊盘尺寸最小
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10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
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机械过孔内、外层焊盘尺寸最小
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16mil（8mil孔径）
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BGA焊盘直径最小
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有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil
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焊盘公差（BGA）
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+/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）
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线宽/间距
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铜厚对应的极限线宽
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1/2OZ：3/3mil
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| 1OZ: 3/4mil |
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2OZ: 5/5mil
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3OZ: 7/7mil
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4OZ: 12/12mil
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5OZ: 16/16mil
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6OZ: 20/20mil
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7OZ: 24/24mil
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8OZ: 28/28mil
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9OZ: 30/30mil
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10OZ: 32/30mil
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线宽公差
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≤10mil：+/-1.0mil
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＞10mil：+/-1.5mil
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| 阻焊字符
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阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油
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0.5mm
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阻焊油墨颜色
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绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油
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字符油墨颜色
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白、黄、黑
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蓝胶铝片塞孔最大直径
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5mm
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树脂塞孔钻孔孔径范围
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0.1-1.0mm
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树脂塞孔最大厚径比
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12：1
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阻焊桥最小宽度
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绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求
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最小字符线宽宽度
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白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil
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镂空字最小间距
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镂空宽度8mil 高40mil
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阻焊层镂空字
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镂空宽度8mil 高40mil
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外形
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V-CUT不漏铜的中心线到图形距离
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H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
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1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
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1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
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2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
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V-CUT对称度公差
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±4mil
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V-CUT线数量最多
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100条
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V-CUT角度公差
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±5度
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V-CUT角度规格
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20、30、45度
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金手指倒角角度
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20、30、45度
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金手指倒角角度公差
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±5度
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金手指旁TAB不倒伤的最小距离
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6mm
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金手指侧边与外形边缘线最小距离
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8mil
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控深铣槽（边）深度精度（NPTH）
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±0.10mm
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外形尺寸精度(边到边)
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±8mil
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铣槽槽孔最小公差（PTH）
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槽宽、槽长方向均±0.15mm
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铣槽槽孔最小公差（NPTH）
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槽宽、槽长方向均±0.10mm
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钻槽槽孔最小公差（PTH）
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槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm
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钻槽槽孔最小公差（NPTH）
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槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm
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